國加州時間2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預計將比去年同期增長18%（YOY），達到1070億美元的歷史新高，這是在2021年激增42%后的連續(xù)第三年增長。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球晶圓廠設(shè)備支出首次突破1000億美元大關(guān)，是半導體行業(yè)的一個歷史性里程碑。這是對不斷增加和升級產(chǎn)能來應(yīng)對各種市場和新興應(yīng)用的不懈努力的肯定，鞏固了產(chǎn)業(yè)長期增長的預期，使電子產(chǎn)品能夠滿足數(shù)字世界的需求。”

SEMI企業(yè)營銷和市場情報團隊的副總裁Sanjay Malhotra表示：“預計2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將再次保持健康增長，將保持在1000億美元以上。我們預計全球半導體產(chǎn)能將在今明兩年保持穩(wěn)定增長。”

按地區(qū)劃分的晶圓廠設(shè)備支出

中國臺灣地區(qū)預計將在2022年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，投資同比增長56%，達到350億美元，其次是韓國，達到260億美元，增長9%，中國為175億美元，比去年的峰值下降30%。預計歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達到創(chuàng)紀錄的96億美元，雖然總額相對較小，但同比增長248%。中國臺灣、韓國和東南亞預計也將在2022年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的投資。報告顯示，2023年美洲的晶圓廠設(shè)備支出達到峰值，達到98億美元。

產(chǎn)能繼續(xù)擴大

SEMI《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）顯示，在繼2021年增長了7%之后，全球產(chǎn)能今年將增長8%，2023年將增長6%。晶圓廠設(shè)備上一次出現(xiàn)8%的年同比增長率是在2010年，當時每月產(chǎn)能為1600萬片晶圓（8英寸等效）——大約是2023年預計每月2900萬片晶圓（8英寸等效）的一半。

2022年超過83%的設(shè)備支出將來自150家Fab廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，隨著已知的122家Fab廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預計明年這一比例將降至81%。

正如預期的那樣，foundry部分將在2022年和2023年占設(shè)備支出的50%左右，其次是memory，占35%。這兩塊占了產(chǎn)能增長的大部分。